ボンディップ

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BOND+ELECTROSTATIC INDUCTION PROOF BONDEIP®

帯電防止剤 ボンディップとは

ボンディップ®(BONDEIP®)はBOND=接着とEIPの合成語です。EIPとはElectrostatic Induction Proof(静電気誘導防止)の略語です。
ボンディップ®はプラスチックフィルム用コーティング剤として開発された画期的な機能性工業材料です。
ボンディップ®で加工したラミネートフィルムは、従来の静電防止対策とは全く異なる概念を導入した新しい静電防止性フィルムとして脅威の工業材料を提供する事になりました。
ラミネートファイルの表面が低い表面抵抗値を持たなくても、ラミネート層がポンディップ®の層であればフィルム表面の静電力を抑えることが可能です。さらに、このポンディップ®層の驚くべき特長は多層ラミネートフィルムでポンディップ®層が一層あるだけで多層ラミネートフィルムの両表面の帯電を抑えることです。
このように、静電誘導防止性をプラスチックフィルムの帯電防止に利用するという新しいコンセプトは様々な分野での応用が展開されるでしょう。

帯電防止剤 BONDEIP-PA100の特長

BONDEIP-PA100
A液(主剤)とB液(硬化剤)の2液型で混合比は1:1です。
BONDEIP-PA100が適用されるプラスチックフィルム
OPP、PET、NYRON、CPP、LDPE、HDPE、LLDPE、EVOH、合成紙、各PVDCコートフィルム、ケイ素蒸着PETフィルムおよびアルミナ蒸着PET、紙などです。
BONDEIP-PA100の塗工、乾燥、PE押出ラミネート性能
BONDEIP-PA100は、プライマーコート剤および、PE押出ラミネートのAC剤として、ご使用頂けます。グラビアシリンダーやロールで塗布しやすい粘性、流動性を持っており、安定した塗工ができます。溶媒は水+アルコールで一般のPE押出ラミネートに使用されている水系AC剤(例えばブタジエン系)と同様の乾燥能力を持っています。コーディング後の養成は、35~40℃にて24~48時間を必要とします。
BONDEIP-PA100ではり合せたラミネートフィルム
優れた安定性の高い静電防止効果を備えています。また、ラミ強度とヒートシール強度においても、安定しております。
加工フィルムの用途例
静電気を嫌う、粉体・顆粒などの乾燥食品・医薬品の包装、電子部品包装袋および液晶関連部材、粘着加工製品、建材など広範囲に亘る応用が考えられます。

性状

  BONDEIP-PA100主剤 BONDEIP-PA100硬化剤
主成分 アクリル系共重合樹脂 エポキシ樹脂
溶剤 イソプロピルアルコール・水 イソプロピルアルコール
粘度(25℃)mPa・s 800~1800 2~8
不揮発分% 30~34 7.5~10.0
混合比(重量比) 1:1
可使時間 25℃で約8時間
希釈溶剤 イソプロピルアルコール:水=2.0:1.5の混合溶剤
※上記の値は暫定的なものであり、かつ規格値ではありません。
詳細な注意事項が必要な場合には、SDSをお読みください。ここに記載しました技術資料、標準処方例は当社の試験・研究に基づいたものですが、具体的な用途・材質・使用条件によりかなり相違する場合もあります。従って、御需要家各位で最終製品段階まで充分ご試験・ご検討の上ご使用くださるよう、お願い申し上げます。

総発売元

アルテック株式会社
〒104-0042 東京都中央区入船2-1-1(住友入船ビル2F)
第1産業機械事業部 印刷・包装営業部
TEL: 03-5542-6758
http://www.altech.co.jp/

製造元

コニシ株式会社
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町2-3(竹橋スクエア)
化成品事業本部 東京化成品事業部
TEL: 03-5259-5721
〒541-0045 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1(北浜TNKビル)
化成品事業本部 大阪化成品事業部
TEL: 06-6228-2868